轴承用氮化硅球
将电动汽车(EV)及半导体等高附加值尖端产业的核心材料氮化硅(Si₃N₄)轴承球的国产化
碳化硅(Si₃N₄)球
本公司采用Modified SRBSN技术制造的氮化硅(Si₃N₄)陶瓷球，具备高强度、高断裂韧性、卓越的耐磨性以及出色的抗滚动接触疲劳性能(Rolling Contact Fatigue)，因此适合作为基于高旋转环境的高性能轴承核心部件使用。
氮化硅球制造工艺
- 其他公司
-
步骤1
昂贵的Si₃N₄原料粉末
-
步骤2
Si₃N₄球成型技术
-
步骤3
Si₃N₄烧结技术 - GPSSN
-
步骤4
球形烧结体精密加工技术
- CheomdanLab
-
步骤1
Si废料粉碎后的粉末
-
步骤2
Si球成型技术
-
步骤3
Si₃N₄烧结技术 – SRBSN
-
步骤4
球形烧结体精密加工技术
产品详情
| 物理特性 | Traditional Steel Ball | (株)CheomdanLab氮化硅球 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 密度(g/cm³) | 7.6 | 3.20 ~ 3.25 | Very Good |
| 硬度(HV) | 700 | 1,400~1,600 | Very Good |
| 弹性模量(GPa) | 190 | 320 | Very Good |
| 断裂韧性(MPa•m1/2) | - | 6.0 ~ 7.0 | - |
| 最高工作温度 | 320 | 1,000 | Very Good |
| 磁性(磁力) | 有 | 无 | Very Good |
| 电导率 | 有 | 无 | Very Good |
应用领域
-
电动汽车用混合轴承
-
半导体工艺用高真空泵轴承
-
航空航天用高速旋转轴承
-
风力涡轮机
-
球磨机粉碎球
(Ball mill crushing ball)半导体领域非氧化物陶瓷粉碎及玻璃原料熔块(Frit)粉碎